大方现金分红、研发费用率下降 芯导科技冲刺科创板

功率半导体制造商——上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）拟冲刺科创板。根据招股书（申报稿），近三年公司累计现金分红高达1.46亿元，这一数字甚至超过了截至2020年末公司的净资产1.43亿元，且绝大部分进了实际控制人的腰包。

大方分红的同时，作为一家高新技术企业，2018年~2020年，芯导科技研发费用率分别为8.38%、6.58%和6.40%，研发费用率连续下降。

就相关问题，芯导科技回复称，公司分红是基于回报股东和分享价值的考虑。公司严格按照相关法律法规的要求，制订了公司的利润分配政策，相关利润分配方案符合公司《章程》以及公司利润分配政策的规定。