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东芯半导体股份有限公司IPO过会

每日经济新闻 2021-04-15 17:55

每经AI快讯,2021年4月15日上交所披露:上海证券交易所科创板上市委员会2021年第25次审议会议于2021年4月15日上午召开,东芯半导体股份有限公司(首发): 符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

每经头条(nbdtoutiao)——修船业抢单潮“暗流涌动”:单产骤降、订单仅排俩月,上千万美金的单子只能搁浅

(记者 谢欣)

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