每经AI快讯，半导体产业的高景气度，在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。另一方面自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元，用于存储、车载等封测领域。同时，上游设计厂也积极参与封测厂定增。（证券时报）
上一篇
天风证券维持建龙微纳增持评级：盈利能力提升，即将切入分子筛催化剂领域
下一篇
严禁广告弹窗之外 APP适老还需多点“心”意
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
SK海力士Q2利润大增557%仍“未达标”，与10家客户敲定长协，股价涨逾4%；希捷盘后大涨6.6%，第四财季营收增长49%，下一财季业绩指引超预期丨全球科技早参
2026-07-28 23:00每经热榜
长鑫科技、中际旭创，大跌后大涨！科技股“二次探底”成功了吗？
每日经济新闻客户端