西班牙国王访华,首站为何是成都?
收官“十四五” 谋篇“十五五”丨成都“智”变:让城市治理持续升级
每经AI快讯,半导体产业的高景气度,在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂,下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。另一方面自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,总规模超过百亿元,用于存储、车载等封测领域。同时,上游设计厂也积极参与封测厂定增。(证券时报)
上一篇
天风证券维持建龙微纳增持评级:盈利能力提升,即将切入分子筛催化剂领域
下一篇
严禁广告弹窗之外 APP适老还需多点“心”意
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version