每日经济新闻

    通富微电：有计划在3D封装方面布局

    每日经济新闻 2021-04-06 10:10

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有计划在3D封装方面布局？

    通富微电（002156.SZ）4月6日在投资者互动平台表示，有，谢谢。

    (记者 蔡鼎)

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