蔡鼎 记者
文章总数 6424篇
每经记者|蔡鼎 每经编辑|王晓波
每经AI快讯,据路透社,台积电周四表示,计划在未来三年投资1,000亿美元,以增加其工厂的产能。此前,台积电已经表示今年计划花费250亿~280亿美元开发和生产先进芯片。“我们正进入一个更高成长期,因为未来几年5G和高性能计算的多年大趋势预计将推动对我们半导体技术的强劲需求。”台积电在一份声明中说道。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
黑龙江哈尔滨一居民楼发生燃气爆炸,致1死2伤
下一篇
富士康回应“裁员80万人”传言:无稽之谈”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
优必选与沐曦股份合资芯片公司获5亿元融资,对标英伟达胜算几何?
换手率近50%!“神股”沈鼓集团再发异动公告,前三季度净利下滑17%,此前两日四度临停、部分异常账户被暂停交易
重庆啤酒总裁李志刚离职,财务副总裁陈伟豪暂代总裁职责