每日经济新闻

    新研究:全球半导体供应链越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响

    2021-04-01 17:43

    每经记者 蔡鼎    每经编辑 王鑫    

    每经AI快讯,美国一个行业组织的一项新研究发现,因为供应商变得更加集中在不同的地区,全球半导体供应链越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响。报告发现,如果中国台湾在一年内无法制造芯片,全球电子产业将损失近5000亿美元的收入:“全球电子供应链将陷入停顿。”

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    南向资金今日净流入超40亿港元

    下一篇

    碧桂园3月实现归属公司股东权益的合同销售金额约526.9亿元



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验