中环股份：12寸晶圆在关键技术、产品性能质量上取得重大突破

每经AI快讯，中环股份（002129.SZ）4月1日在投资者互动平台表示，公司半导体总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月，项目持续推进；不同线宽制程的硅片应用领域不同，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商；传统的功率半导体产品用硅片业务稳定增长，供应国内和国际用户。

(记者 易启江)

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