亨通洛克利推出量产版400G硅光模块 推动硅光产业国产化进程

2021年3月26日，亨通洛克利面向下一代数据中心网络推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块。此举进一步充实了公司数通高速模块产品系列，将极大地减轻制造难度，利于400G硅光模块的规模化生产。

据了解，量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。

发布会上，亨通洛克利发布的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑。同样，模块功耗低于9瓦。

亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造，同时也致力于硅光子芯片的设计及制造，力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合，提高产品的竞争力来服务于社会。

目前，公司已逐步掌握生产工艺核心技术，将实现基于硅光技术的高速光收发模块的量产，推动我国硅光产业化进程。