每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司购入的中村设备调试有计划吗？一季度能否完成？进度太慢了，cmp-disk进展如何？
三超新材（300554.SZ）3月25日在投资者互动平台表示，您好，中村设备仍处于调试阶段，用于半导体的CMP-Disk尚在研发阶段，谢谢关注。
(记者 蔡鼎)
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