快克股份：目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

2021-03-25 14:47

每经AI快讯，3月25日，快克股份在互动平台表示，公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。