快克股份：激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：快克股份现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼容的过程，公司正加大研发及布局，将顺势切入微组装半导体封装领域，目前与台积电，中芯国际等知名半导体企业有合作吗？

快克股份（603203.SH）3月25日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。谢谢。

(记者 蔡鼎)

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