全志科技：公司车规级芯片及配套软硬件一体化服务产品包，已经在前装、后装市场实现大规模量产应用

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问全球汽车芯片短缺，对于公司来说是千载难逢发展壮大的机遇吗？

全志科技（300458.SZ）3月22日在投资者互动平台表示，您好，感谢您对公司的关注。汽车芯片短缺是目前供需矛盾的一种体现，其背后本质是汽车智能化，这一明显的发展趋势更加符合千载难逢大机遇的定义。公司针对汽车智能化的需求，近年持续在智能车载产品线进行投入，推出车规级芯片及配套软硬件一体化服务产品包，目前已经在前装、后装市场实现大规模量产应用。

(记者 易启江)

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