莱尔科技：拟发行3714万股，3月25日初步询价

每经AI快讯，莱尔科技3月21日晚间披露招股意向书，本次公开发行数量3714万股，为发行后总股本的25%。本次发行不涉及原有股东公开发售股份的情况，发行后总股本约为1.49亿股。

本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，募集资金投资额3.80亿元。晶圆制程保护膜产业化建设项目，募集资金投资额5000万元。高速信号传输线产业化建设项目，募集资金投资额6800万元。研发中心建设项目，募集资金投资额5566万元。

初步询价时间为2021年3月25日；预计发行日期2021年3月30日。

3月份受新冠肺炎疫情的影响主营业务收入基数较低以及公司新拓展客户带来的产品销售同比2020年一季度增长较大；归属于母公司股东的净利润预计为991.33万元至1138.19万元，较上年同期预计增长35%-55%，扣除非经常性损益的净利润预计为988.56万元至1140.64万元，较上年同期预计增长30%-50%。

2020年半年报显示，莱尔科技的主营业务为FFC柔性扁平线缆、热熔胶膜类材料、LED柔性线路板、压敏胶膜类材料、其他业务，占营收比例分别为：50.58%、35.01%、7.04%、5.34%、0.79%。

莱尔科技的董事长是范小平，男，62岁，中国国籍，工商管理硕士，在读管理博士。 莱尔科技的总经理是伍仲乾，男，63岁，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。

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(记者 曾健辉)

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