赛微电子：公司近年来生产制造的MEMS芯片晶圆单价持续提升

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：本周新闻报道说排名第一的硅材料生产商信越化学将硅片价格提高10-20%，而晶圆代工厂台湾联电，力积电，先进半导体等在二季度将把8英寸晶圆价格提高15-20%。请问晶圆和硅片的提价对于公司瑞典和北京工厂的mems产品来说是否也将相应提高出售价格？对公司日后的利润是否会有提升的作用？北京fab3工厂的几个订单像通用微，上海矽睿，华为，中兴通讯等前段正在产品验证中的大订单是否已经正式签订？谢谢

赛微电子（300456.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，您好，公司近年来生产制造的MEMS芯片晶圆单价持续提升，且芯片制造商的门槛与价值体现在制造工艺、成本控制、合格产能、客户互信、服务能力等方面，芯片晶圆的单价上涨幅度往往高于裸晶圆的成本上涨幅度；芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭，芯片晶圆的价格反映的是市场供需关系的均衡状态；公司北京FAB3与实力&潜力客户的工程师正密切协作，产品验证工作顺利推进中；我（董秘张阿斌）的个人观点：“产业潮流浩浩荡荡,顺之则昌,逆之则亡”，宏观趋势与微观细节同样重要甚至更重要，有时候无需过分在意一时一刻之得失成败，个人观点仅供参考，谢谢关注！

(记者 王晓波)

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