每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司相关产业是否涉及第三代半导体？
广信材料（300537.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，您好，据了解，第三代半导体材料主要为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等，公司目前未涉及以上材料。
(记者 张喜威)
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