每经AI快讯,众合科技(000925.SZ)3月10日在投资者互动平台表示,公司12寸硅片处于研发阶段,尚未量产。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
天宜上佳:已获得10个型号动车组闸片CRCC认证
下一篇
中材科技:公司同步隔膜产品产销率大幅提升,良率在同行业处领先水平
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
特朗普:近日将继续与伊朗谈判;塞尔维亚总统武契奇宣布辞职;国乒实现女单亚运会八连冠;三大运营商全面暂停“0元购机”业务丨每经早参
拟45亿元投向AI与半导体!中国人寿再出手,年内已四度加码新质生产力
四大银行全覆盖!工商银行、建设银行企业网银上线鸿蒙电脑,企业金融生态加速成型