投资业务和刻蚀设备强劲增长 中微公司预计2020年归母净利润增161.02%

2月24日，中微公司（688012，SH）发布2020年度业绩快报，经初步核算预计2020年归属于母公司所有者的净利润约4.9亿元，同比增长161.02%。

对于业绩变化的原因，中微公司解释称，其一是刻蚀设备业绩增长；其二是间接投资于中芯国际（688981，SH）导致的公允价值变动损益。

《每日经济新闻》记者注意到，包括中微公司和多家卖方研究机构在内，各方对于半导体设备未来的增长和国产替代都表示看好。此前，Gartner预计2020年中国前道半导体设备市场规模将达到614.5亿元，占全球半导体设备总投资约20%。

归母净利润同比增长161.02%

经初步核算，中微公司预计2020年营业总收入约22.73亿元，同比增长16.76%。

中微公司在公告中解释称：“其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2020年刻蚀设备收入为12.89亿元，同比增长约58.49%；由于市场原因，公司2020年MOCVD设备收入为4.96亿元，同比下降约34.47%。”

图片来源：中微公司公告截图

中微公司预计2020年度归属于母公司所有者的净利润约4.92亿元，同比增长161.02%。值得注意的是，中微公司预计其2020年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约2332万元，同比下降84.19%。

对于扣非净利润的大幅下降，中微公司解释称：“主要系公司2020年因实施股权激励计划产生股份支付费用约1.24亿元（属于经常性损益），2019年无该类费用发生。若剔除股份支付费用的影响，2020年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.47亿元，同比约减少0.43%。”

此外，中微公司在公告中称，2020年中微公司投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）3亿元而间接持有中芯国际科创板股票，因中芯国际股价变动导致公司产生公允价值变动收益约2.62亿元。2020年计入非经常性损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。

中微公司：等离子体刻蚀设备需求持续旺盛

中微公司在2月6日公告的《向特定对象发行股票募集说明书》中称，在半导体设备投资中，刻蚀设备的投资占比约为20%。展望未来，中微公司认为等离子体刻蚀设备国内外需求持续旺盛。

“从技术上看，一方面，近年来随着半导体进入22纳米以下多重模板工艺，CMOS芯片结构更多地采用FinFET结构，对逻辑芯片的工艺流程要求更为复杂；另一方面，存储芯片采用DRAM和3DNAND结构，要求刻蚀设备和工艺达到极高深宽比等指标，在此背景下，逻辑芯片与存储芯片对刻蚀设备的需求均逐渐升高，刻蚀设备在晶圆产线的设备投资中占比及其细分市场规模逐年提升。”中微公司表示。

此外，受益于本土半导体产能投资扩张，中国大陆半导体设备市场需求高涨，Gartner预计2020年中国前道半导体设备市场规模将达到614.5亿元，占全球半导体设备总投资约20%。

“国产刻蚀设备经过多年研发创新突破，技术水平已达到国际先进水平，刻蚀设备有望成为半导体设备国产化前沿阵地。公司的等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的14纳米、7纳米和5纳米生产线，并正在验证5纳米以下加工能力。”中微公司表示。

对于MOCVD设备的前景，中微公司认为：“受下游市场需求推动，MOCVD设备行业整体预计仍将呈现快速增长态势。公司研发了用于制造深紫外LED的MOCVD设备，并已在行业领先客户端验证成功；用于MiniLED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。”

值得注意的是，多家卖方机构针对刻蚀设备的“国产替代”都十分看好。国海证券在研究报告中引用Gartner数据，预计2021年半导体行业开始复苏，全球芯片制造厂设备支出2024年将增长至602亿美元。

国海证券在研究报告中认为：“全球半导体产业正处于第三次迁移过程当中，受益于本土半导体产能投资扩张，我国大陆半导体设备市场需求高涨。随着2021年全球半导体产业景气度复苏，预计2024年中国大陆芯片制造厂设备支出增长至128亿美元，2020年~2024年CAGR为7.5%。”

中银证券在研究报告中认为：“刻蚀设备是IC制造的核心工艺之一，在IC制程设备投资占比约为20%。根据中国国际招投标网，在40/28nm产线中，金属刻蚀工艺目前仍被美国Lam公司垄断，硅基刻蚀和介质刻蚀国产化率不高，且深沟槽、硬掩模等10%~30%的工艺完全依靠美国公司，国产替代需要依靠中微和北方华创。”

封面图片来源：摄图网