每日经济新闻

    惠誉:全球半导体芯片短缺不太可能对日本丰田汽车或本田汽车的财务状况产生重大影响

    2021-02-18 17:45

    每经记者 蔡鼎    每经编辑 步静    

    每经AI快讯,评级机构惠誉(Fitch)周三在一份声明中表示,全球半导体芯片短缺不太可能对日本丰田汽车(Toyota Motor Corp)或本田汽车(Honda Motor Co)的财务状况产生重大影响。根据声明,即使全球半导体芯片短缺持续到2021年下半年,汽车制造商也有足够的财务灵活性来吸收更多成本,并保持巨大的评级净空。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    交易异动!江西铜业:近3个交易日上涨27.39%

    下一篇

    A股牛年首日高开低走 白马下跌小盘起舞市场风格在切换?



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验