每经AI快讯,华西证券01月27日发布沪硅产业(688126.SH,最新价:33.21元)研报。研报内容主要包括:1)募资投入 12 英寸半导体硅片新一期扩产,打开长期增长空间;2)战略投资实现利润扭亏为盈,产能扩张有望逐步迎来规模化效应。风险提示:半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险。
每经头条(nbdtoutiao)——A股上市公司1.28万亿商誉“埋雷“,2020年报季“渡劫”有秘籍
(记者 张弩)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。