女子自曝怀孕期间摆烂上班丈夫是市副处?官方通报!
办一所大学教半导体,拥两家公司造半导体 芯片大佬虞仁荣织网,还筹划三地融资发展半导体
纽约期铜直线拉升!特朗普宣布对铜征50%关税,将于8月1日生效,铜价后续走势如何?
每经AI快讯,今日,联发科发布全新天玑系列5G芯片:天玑1200、天玑1100,重点发力于游戏、影像和5G等领域。作为联发科新一代5G旗舰移动SoC,天玑1200采用台积电6nm工艺,CPU采用1+3+4的三丛集结构,拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。与上一代天玑1000+相比,天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%,GPU性能提升13%。(界面)
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