美国高通公司发布最先进5G芯片，雷军抢下“小米首发”，那华为能拿到吗？

跳过本该命名的“骁龙875”，直接命名为“骁龙888”——在外界看来，这是高通在向中国市场示好。12月2日，高通中国区董事长孟樸对每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者等解释，数字“8”一直代表高通旗下最旗舰的产品层级，当然骁龙888的命名也确实跟中国团队有关，听取了很多中国厂商的意见，也希望全球沾沾中国的喜气。

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随着12月2日旗舰级骁龙888芯片的发布，国内手机厂商小米、OPPO、vivo等都在抢着首发，想要率先拿下明年这颗年度手机5G芯片。外界最关心的还是高通目前与华为的供货情况，自研手机芯片生产被限制后，华为5G手机能否获得高通的供货成为最大的变量。

随着高通旗舰5G芯片的压轴发布，可以看到，华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080等业内顶尖5G手机芯片均采用了5nm制程工艺，高通也总算带来了旗下首款集成式的5G芯片。主要玩家均更新了年度手机芯片，在业内人士看来，5G的高速传输之下，手机芯片企业也更在AI引擎、计算摄影、游戏性能上全面开战。

期待与新荣耀合作

2019年在美国夏威夷，每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者现场目睹了高通第一代5G芯片平台高通骁龙865的发布。今年因为疫情高通将发布会搬到了线上，小米董事长雷军等纷纷出场站台。华为麒麟芯片被限制生产之下，5G手机芯片行业成了高通的独角戏。

在去年的发布会上，大家都在追问苹果的首款5G手机是否采用高通的5G基带芯片，最终消费者如愿以偿。今年大家关注的焦点，成为了华为和独立出去的荣耀。上个月，华为公布整体出售荣耀业务资产，华为不再持有新荣耀的任何股份，也不参与经营管理与决策。

12月2日，高通发布最新5G芯片骁龙888。图片来源：每经记者 刘春山 摄

随着荣耀独立分拆，恢复手机芯片供应链被视为其最主要目的之一。目前华为部分5G手机采用了联发科的5G芯片，而在业内人士看来，华为、新荣耀手机想要获得更优质的5G体验，高通是为数不多的选择之一。

“一切都是新的，高通也发起了与荣耀的对话，对未来的机会感到激动。”高通公司总裁安蒙在接受每日经济新闻》（微信号：nbdnews）等媒体采访时表示，对未来可能的合作机会感到高兴。他同时表示，新玩家的出现，可以让手机行业有更多创新，也可以让用户有更多选择。

对于高通是否已经获准向华为供应4G芯片，安蒙称高通向美国政府申请了整个产品线的许可，目前拿到了4G芯片、计算类、WIFI方面等，5G等更顶级的产品还未有获得许可。“我们很渴望能就一些具备5G功能的高端芯片和华为沟通，但我们仍在等待去看能不能拿到这些授权。”

“荣耀刚刚分拆出来，是家全新的公司。但里面也都是老熟人，沟通没有障碍，双方在探讨怎么合作，高通非常希望能为荣耀提供产品。”孟樸进一步介绍称，不管是华为、荣耀还是其他厂商推动5G、4G产品，高通都非常欢迎，高通是市场推动者而非裁判者。

全球多家手机OEM设备厂商已经公开表示支持高通骁龙888，包括小米、OPPO、vivo、realme、索尼、一加等多个品牌，预计明年一季度搭载骁龙888的5G手机将上市。目前公布的名单尚未有荣耀。

在高通尚未正式公布骁龙888参数之前，小米董事长雷军12月1日晚间就已经在微博上抢先表示，小米11将首发骁龙888芯片，想要吸引市场目光，为新手机造势。对于新芯片的命名，雷军也表示感到吃惊。雷军在个人微博上表示，“一个月前高通来和我们小米讨论，下一代SoC可能改叫骁龙888。当时，我还是非常吃惊。”

移动芯片市场格局生变

目前，智能手机已经成为规模最大的消费类电子产品，同时也是有史以来最大的技术平台。智能手机出货量和规模之大，使其成为半导体行业中竞争最为激烈的细分领域之一。智能手机承载了越来越多的功能，包括整合主流游戏功能、支持拍摄更高分辨率的视频、带来变革性的社交媒体体验。

从这次高通骁龙888的规格来看，其集成的第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，速度能够达到7.5Gbps，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。5纳米工艺制程，能够提供更高的性能和更低功耗，骁龙888同时也是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。

智能手机还将通过5G连接至云端，以获得其所需要的计算能力，为用户带来更高的生产力，这要求手机芯片做出更大的提升。安蒙此次也透露，为了满足5G环境下更高的用户需求，高通计划将与手机企业一起扩展丰富旗舰级手机芯片产品线。

技术升级之外，疫情也是对移动芯片行业产生影响的重要因素之一。安蒙表示，连接的重要性在疫情期间更加凸显，目前行业正以“V型”势头加速回暖。疫情刚刚暴发时，行业对于2020年的预测是市场规模将减少约20%。但是现在在2020年接近尾声时，最新的预测是，市场规模较2019年大约仅仅减少了5%，相当于基本持平。

目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中，5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。据高通方面介绍，与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年，预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿部至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部。

另一方面，最近几个月，芯片产业上游晶圆厂以及封测厂订单爆满，供不应求，这会不会导致高通手机芯片供货紧张？安蒙表示，不仅仅是智能手机，在居家办公成为新常态后，很多消费者对PC、Wi-Fi接入点等多类产品的需求不断升级，高通的确看到对众多产品的需求都在上扬。

值得注意的是，高通这次选择了三星代工骁龙888的生产，而非台积电。在业内看来，这或许也是为了更大程度缓解供货的问题。“我们还坚持多代工厂策略，以确保供应商的多样性，为我们提供不同制程的芯片。”高通技术公司高级副总裁阿力克斯·卡图赞对每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者表示，对于供货问题，高通的做法是尽早和供应商进行沟通，确保2021年、2022年及未来的产能。

市场另一变量是，9月份英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。Arm支撑着超过90%的智能手机芯片，高通、华为、苹果等均依赖于此。“这件事的确很重大，不仅是从对高通的角度，而是对整个生态系统的角度。”安蒙表示，让Arm及其商业模式得以延续十分重要，保持其目前在市场上起到积极作用，高通希望Arm保持独立性与生态性。

记者|刘春山 编辑|梁枭 何小桃 杜恒峰

校对|赵云

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