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    SEMI中国区总裁居龙:中国在芯片封装、晶圆制造等方面还有机会

    每日经济新闻 2020-08-26 18:11

    每经记者 黄鑫磊    每经编辑 宋思艰    

    8月26日,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在2020世界半导体大会上表示,摩尔定律带动芯片产业的发展速度在减缓,而且渐渐变成所谓的富人俱乐部,所以将来的创新除了追逐线宽、追逐COMs最先进的工艺外,还有别的路可以走,比如封装方面的进步、晶圆的制造从二维到现在的三维等。

    据介绍,从市场需求面来看,7月中国制造业采购经理指数(PMI)为51.1%,基本上是在复苏的状态。由于疫情的关系,数字经济加速成长,像云计算、存储器、服务器的需求大增。但几家欢乐几家愁,手机、汽车电子的确受到了影响。

    从供给面来看,这更反映产业对未来的信心。资本投资尤其是设备投资去年有下滑态势,今年本来也是下滑的预测,但到年中,像晶圆厂几乎没有停工,基本上都是满载,因此,SEMI修正为预计今年会有6%的增长,明年会继续成长。

    封面图片来源:摄图网

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