每经记者 王晶 每经编辑 魏官红
美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司,主要涉及华为云、华为OpenLab在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。
在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。此外,该规定限制了实体清单中的华为方面作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。
此前,美国试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件,目前该实体清单已于8月14日正式生效,另外,今年5月美国再次升级对华为限制,拟阻断台积电为华为代工芯片,按照规定,9月14日起,台积电将无法继续为华为代工生产芯片。
对此,华为在今年明显加大了对联发科的采购力度,在已发布的手机中,有7款采用了联发科的芯片。
如今,美国拟切断华为外购芯片方案,上述修订的规则意味着华为获得芯片的渠道将更加不易。对此,《每日经济新闻》记者联系了联发科方面,公司回应称:“公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。”
截至目前,华为方面尚未作出回应。
封面图片来源:摄图网
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