每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至7月24日，沪深两市的融资融券余额为13876.27亿元，环比减少187.18亿元，其中融资余额13411.78亿元，环比减少169.25亿元。分市场来看，沪市两融余额为7298.79亿元，环比减少87.88亿元，深市两融余额6577.48亿元，环比减少99.31亿元。
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至7月24日，沪深两市的融资融券余额为13876.27亿元，环比减少187.18亿元，其中融资余额13411.78亿元，环比减少169.25亿元。分市场来看，沪市两融余额为7298.79亿元，环比减少87.88亿元，深市两融余额6577.48亿元，环比减少99.31亿元。
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