半导体芯片走弱，圣邦股份盘中一度触及跌停，卓胜微、江苏雷利、芯源微、韦尔股份等跟随下跌。
有券商表示，在核心科技基础设施新基建领域，未来中美将出现分叉，倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇。随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。
封面图片来源：摄图网
每经编辑｜叶峰
半导体芯片走弱，圣邦股份盘中一度触及跌停，卓胜微、江苏雷利、芯源微、韦尔股份等跟随下跌。
有券商表示，在核心科技基础设施新基建领域，未来中美将出现分叉，倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇。随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。
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