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    5G芯片之争:中国厂商崛起,1纳米1纳米去抠技术降价格

    每日经济新闻 2020-05-17 10:06

    当前的五大5G芯片厂商,分别是中国大陆的华为、紫光展锐,中国台湾的联发科,国际大厂高通、三星。在5G时代,中国芯片厂商的存在感前所未有。

    每经记者 李少婷    每经编辑 文多    

    “换机潮”当前,5G芯片战事吃紧。尽管疫情使得第一季度智能机销售量“滑坡”,但5G手机的渗透率仍在结构性增长。

    市场研究机构CINNO Research向《每日经济新闻》记者透露,从新机上市情况看,2020年1月~4月,Top5品牌上市新机34款,其中5G智能机占27款。4G智能机已不再会大量发布,2020年是5G智能机快速发展的一年。

    5G手机中,5G芯片自然是必不可少的部件。当前的五大5G芯片厂商,分别是中国大陆的华为、紫光展锐,中国台湾的联发科,国际大厂高通、三星。可以看出,在5G时代,中国芯片厂商的存在感前所未有。

    5G之争中,芯片厂商的竞争也比以往更激烈。今年1月,高通骁龙765芯片降价,宣布了5G芯片价格战提前。在本轮竞争中,降低功耗成为焦点之一,而制程(CPU的“制作工艺”)优化被认为是主要途径。

    今年2月紫光展锐发布的一款5G芯片。图片来源:紫光展锐提供

    国内5G芯片厂商崭露头角

    上一款旗舰芯片产品天玑1000+的发布会余温尚在,近日,联发科官方微信平台又发文称,将于5月18日举办MediaTek天玑新品发布会。5月10日,高通则在官网宣布推出全新骁龙768G移动平台,以赋能更加智能、沉浸式的游戏体验,同时带来真正面向全球市场的5G能力。

    由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线,宣布退出5G手机基带芯片业务,全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。

    这5家厂商特色明显。华为的芯片是自产自销,三星在攻占其他品牌机型的“芯”上动作也不算突出;高通是实力强劲的竞争者,之前就占据了大部分的安卓终端,但联发科方面近来也在频繁发力;紫光展锐,则主要面向国内市场。

    五强争霸赛在2018年已拉开帷幕,华为、联发科、三星均在这一年展示了首款5G基带芯片。2019年,赛事愈显紧张,紫光展锐在2019年初发布了两款5G产品——5G通信技术平台“马卡鲁”、首款5G基带芯片“春藤510”;高通方面,在2019年初也发布了5G基带芯片X50的升级版X55,并在12月底连发两款5G芯片;华为,则抢在高通X55之前发布5G基带芯片巴龙5000,9月中旬,华为还首次在新系列中搭载了5G芯片。

    中国被认为是5G芯片的最大市场,这也是国内芯片厂商崭露头角的大好机会。

    “接下来的两年里,中国将占据全球一半的5G芯片(市场)份额,中国市场基本后面全是5G了,想要做大5G芯片,国内市场是紫光展锐最好的机会。”2019年下半年时,紫光展锐高级副总裁周晨曾这么说道。

    今年2月,紫光展锐在线上发布会上透露,海信5G手机F50将搭载紫光展锐的虎贲T7510处理器,目前这款手机已正式发布。

    2019中国联通全球合作伙伴大会上展示的高通5G芯片。图片来源:每经记者 刘春山 摄

    市场期待入门级5G芯片

    2020年是5G规模商用元年。CINNO Research提供的中国市场手机销量监测数据显示,2020年1季度受疫情影响,智能机整体销量环比下降48%,近乎“拦腰斩”,但5G智能机销量却环比微增1%,4月,5G智能机销量更是环比增长120%。

    但目前市场上发布的5G手机价格普遍较高,这则和芯片价格较高有关。

    “流片(指以流水线式的系列工艺步骤造芯片)实在贵,7纳米第一个EUV(极紫外光刻)量产的节点超级拥堵,大家都在抢。”今年2月,紫光展锐CEO楚庆向包括《每日经济新闻》在内的媒体表示。

    不过,目前芯片厂商的价格战已提前打响。

    今年1月,高通骁龙765芯片降价,作为安卓机的主流芯片供应商,这无疑将压力抛给了其他厂商——例如联发科。

    天风国际今年1月分析认为,5G芯片价格战较市场预期提早3~6个月开始,且高通还会持续降价策略,并以“走量”来抵消价格下滑的影响,维持整体利润。联发科面临的价格压力将持续提升,5G芯片毛利率恐低于30%~35%。

    从市场角度来看,消费者对于价格的敏感性仍较高,5G千元机呼声强烈,业界期待入门级5G芯片,但目前来看这仍然有段距离。

    “绝大部分消费者不会因为5G(就)愿意多掏很多钱出来,这就是意味着我们,从手机厂商到各方面都要承受相关的压力。”周晨说道。

    2019中国联通全球合作伙伴大会上,展示的紫光展锐、联发科、高通芯片(从左至右)。

    图片来源:每经记者 刘春山 摄

    降低功耗的制程竞争

    5G芯片的耗电量成为掣肘5G手机大规模走向市场的关键问题之一。“降低功耗是5G芯片主要发展方向之一,功耗通常通过提升半导体制程优化。”CINNO Research方面向《每日经济新闻》记者表示。

    今年2月,紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,相比7nm工艺,晶体管密度提高了18%,功耗降低了8%,相较其上一代产品虎贲T7510,5G数据场景下整体功耗降低35%,待机场景下功耗降低15%。

    麒麟1020与高通骁龙875采用了5nm工艺制程,联发科天玑1000+虽然采用7nm制程,但宣传称在利用自研的5G Ultrasave省电技术后,平均功耗较同级竞品低48%。此外,苹果手机尚未推出5G版本,但业内猜测苹果将使用5nm制程芯片。

    “现在工艺已经变成1纳米1纳米去抠,且不是真正物理性的1纳米1纳米走,是相应特性的叠加。”今年2月,周晨向包括《每日经济新闻》在内的媒体表示,7nm与6nm之间一个本质区别,就在于EUV光刻工艺。

    楚庆介绍,7nm以上的流片费用飞涨,已经构成了一个“工艺墙”,墙里的世界追求推出世界上最先进的、性能最好的、功耗最低的产品,这些产品一定是海量的,如果没有海量将扛不住一次性成本。

    选择制程节点对芯片厂商而言几乎是场“赌局”。例如紫光展锐将首个“工艺墙”内的节点选在6nm,在紫光展锐看来,6nm较7nm稳定性增强,更为成熟。“赌一个节点赌很大,储备IP要差不多提前一年,否则搞不定,不光是经济代价大,时间代价也大。”楚庆表示。

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