此外,中微公司还在声明中对公司董事长尹志尧被美国政府层层审查、公司与华为的业务往来等不实报道进行了否认,并作出了强力回应。
每经记者 蔡鼎 每经编辑 何剑岭
图片来源:摄图网
今日(3月25日)下午收盘后,中微公司通过其官方微信公众号“中微半导体设备”发布了一份澄清声明,该声明用“虚构事实”、“夸张标题”等措辞对今日网上流传的一份标题为“中国最强牛人回国,把中国芯推上了世界舞台,让美国痛心疾首”的视频进行了否认,称该视频存在很多不符合事实的报道内容。
此外,中微公司还在声明中对公司董事长尹志尧被美国政府层层审查、公司与华为的业务往来等不实报道进行了否认,并作出了强力回应。
中微公司在声明中称,集成电路产业是一个集千百万人智慧的产业,是英雄辈出的产业,并非单靠几个“牛人”就把中国芯推上世界舞台,更不存在什么“最强”的牛人。
“集成电路的芯片内部结构极其复杂,有几十层的微观结构,需要经过几百个乃至上千个高度精密的步骤才能制造出来。光刻机、等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造集成电路芯片必需的十大类设备中非常关键的、同时也是市场规模最大的三类设备。在集成电路设备领域和泛半导体设备领域,中微公司专注于开发和销售等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,在公司已公告的2019年度半年度报告中,也披露了公司等离子体刻蚀设备的应用。但要制造出集成电路芯片,需要有芯片设计、器件集成技术的开发和十多类集成电路制造设备的共同努力。中微公司的主业为开发和制造芯片制造的设备,并非研发和制造集成电路芯片本身。”中微公司在声明中写道。
声明中同时称,公司董事长尹志尧与其一起回国创业的同仁,充分了解并严格遵守美国政府及高科技界对知识产权保护的各项规定,并在离开美国公司时按规定交回了一切属于原公司的技术和商业机密文件,且在回国创业时,没有带回属于原公司的文件,也没有受到原公司和美国政府的审查。
声明中补充称,成立以来,中微公司成功应对来自三家国际领先半导体设备公司的数轮国际知识产权诉讼挑战,涵盖商业秘密和专利,或赢得诉讼,或与对方和解,均取得满意结果。在过去的15年里,中微公司和美国商务部及下属工业安全局也经常进行沟通。2013年美国商务部工业安全局授予中微公司“合法终端用户”(Validated End-User)资格;由于中微公司开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产,美国商务部工业安全局在2015年将等离子体刻蚀设备从商业控制清单中移除。
中微公司主要生产蚀刻机、MOCVD等设备,它们与光刻机被称为半导体制造三大关键设备。但与蚀刻机、MOCVD相比,光刻机才是芯片制造中用到的最金贵的机器,要达到5纳米曝光精度难比登天,荷兰ASML公司一家通吃高端光刻机。而刻蚀机没那么难,中微公司的竞争对手还有应用材料、泛林集团、东京电子等等,国外巨头体量优势明显。
集成电路光刻工艺环节,包括涂胶、光刻、显影、刻蚀、去胶、清洗、烘干等,因此光刻工艺设备,主要是指光刻机、涂胶显影设备、去胶设备和相关检测设备。刻蚀机,顾名思义,对应的是芯片制造中的“刻蚀”这一步。在芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,也是非常关键的步骤。“光刻”就相当于用投影的方式把电路图“画”在晶圆上,但电路图其实不是真的被画在了晶圆上,而是被画在了晶圆表面的光刻胶上。光刻胶表层是光阻,一种光敏材料,被曝光后会消解。而“刻蚀”,才是真正沿着光刻胶表面显影的图案,将电路图刻在晶圆上。
中银国际在近期发布的一份研报中指出:“全球89%的光刻机市场被荷兰ASML垄断,全球88%的涂胶显影设备市场被TEL垄断,光刻机和涂胶显影设备国产化率非常低;去胶设备国产化率达到81%,去胶设备主要是屹唐半导体实现国产化。”
而正是由于国内的光刻胶也被荷兰ASML所垄断,这一制造芯片的必须设备也成为了国内的稀缺资源。近日,有报道称国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓地推进过程中。中证网此后消息称,国家大基金二期三月底应该可以开始实质性投资。
据悉,大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会上表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白;(3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
东北证券表示,国家半导体大基金二期蓄势待发,重点关注半导体设备板块投资机会。大基金一期以制造为主,兼顾设计和封测的情况下,大基金二期有望加大对半导体设备和材料环节的投入,叠加国内晶圆厂投建高峰来临,设备企业的产品不断成熟和放量,半导体设备领域有望实现更快速的增长,建议重点关注国内半导体设备龙头晶盛机电、北方华创、中微公司、苏试试验、长川科技、华峰测控、精测电子、赛腾股份。
中银国际表示,尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低,但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度,因此大基金二期即将启动投资,将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一,继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技,关注中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。
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