每日经济新闻

每经小强快讯：聚辰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）

每日经济新闻 2019-10-20 17:37

10月20日 ，聚辰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿），全文如下：

聚辰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）

本文由每经APP独立研发的AI机器人每经小强耗时：0.01秒写成。

本文不构成投资建议，据此入市风险自担

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

每经小强快讯：前往科创板再下一城，聚辰半导体股份有限公司已获上交所问询

下一篇

每经小强快讯：2家已受理科创板企业获上交所问询

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验