三星华为5G集成芯片相继发布 谁才是首款商用5G SoC？

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9月6日下午，华为在北京与德国柏林同步发布最新的麒麟芯片——990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990在5G、AI等方面实现了全方位升级。

这也是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，在此前发布的5G手机中，华为与中兴、小米、OV等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接，但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。

对此，手机芯片厂商纷纷发力，在麒麟990发布的前一天，三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，但这款芯片被余承东在演讲中称为“PPT”芯片，引发观众哄笑。由此可以看出，手机芯片行业的竞争愈加激烈。9月6日，华为Fellow艾伟在接受媒体采访时表示，整个产业格局将迎来重构。

麒麟990芯片集成5G

每年的这个时候，华为就会推出新一代麒麟自研芯片，今年的麒麟990如约而至，华为宣称麒麟990将带来前所未有的技术进步。

9月6日，华为在北京与德国柏林两地同步发布麒麟990系列芯片，包括麒麟990 5G以及麒麟990两个版本。余承东介绍称，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+EUV工艺制程，首次将5GModem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低。

发布会现场 图片来源：每经记者 任芷霓 摄

实际上，这是一直困扰芯片龙头企业高通的难题。高通此前针对5G技术推出了骁龙X50 5G基带，但因工艺制程落后，且仅支持5G网络的单模式设计，只能通过外挂于骁龙855系列处理器才能使用，芯片的空间占用、发热和功耗也都为手机厂商所诟病。

而华为首款5G手机Mate 20 X 5G版同样具有以上问题，该机器同时搭载麒麟980及巴龙5000两颗芯片。

因此，5G集成芯片成为业内最佳解决方案，不少厂商纷纷发力。9月5日，三星就抢先发布其首款集成5G基带的处理器Exynos980，据悉，Exynos980支持NSA/SA双模5G，实现了超高速数据通信；支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信；在4G通信环境下，最高可实现1.6Gbps的速度。

面对三星产品的数据，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上公开表示：“因为基于3GPP R-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。基于这个限制，在过去无论华为、高通还是MTK，对外宣称的速率都是2.3Gbps。今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。”

整个产业格局将重构

在9月6日发布会现场，余承东也提及了三星Exynos980，并称其为“PPT”芯片，尽管他以友商指代，但也“火药味”十足。

据了解，三星Exynos980将与vivo合作，预计在年内将会推出新机。不过，华为的商用步伐来得更快。9月19日，华为搭载麒麟990系列的Mate30就会在慕尼黑发布。艾伟认为，华为宣称麒麟990是首款5G SoC，是因为华为已经可以为消费者提供商用的5G SoC手机了。

目前还有多家手机芯片厂商正在追赶，联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，据悉，联发科这款芯片采用7nm技术，搭载Helio M705G调制解调器，该芯片并未命名，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。无独有偶，苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。

而高通方面在9月6日公布了跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台，高通表示，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，而这一芯片已在今年第二季度向客户出样。

高通宣布后，OPPO当即宣布将全球首发，并表示正与高通加速该平台在2019年第四季度的商用部署，且已取得显著进展。而红米手机也在官方微博上表示，红米手机将成为首批搭载骁龙7系列5G移动平台。

华为Fellow艾伟在北京媒体沟通会上演讲 图片来源：每经记者 任芷霓 摄

实际上，艾伟在解读此次麒麟990发布会的关键词时称，“重构”是指整个产业格局。“技术上的重构每年发生一次，一点都不稀奇，如果把各个厂家都算上，可能一年发生好几次。但没有人知道5G网络能带来什么创新体验，这需要整个产业界的力量，因此重构更多的是从产业格局来说。”艾伟表示。