华为：麒麟990 5G芯片能让晶体管密度提升18%、能效提升10%

2019-09-06 17:13

《科创板日报》9月6日消息，刚刚，华为发布最新一代旗舰芯片麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm FinFET Plus EUV晶体管制造工艺，集成了103亿个晶体管。相比于传统的7nm工艺，能让晶体管密度提升18%，能效提升10%。