两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布

2019-07-13 21:16

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪称，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。（新华网）