从被美国商务部列入“实体名单”，到华为海思芯片“备胎转正”的反击，华为的一举一动都备受整个半导体供应链的关注。5月18日上午，国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘在半导体大会平行论坛“全球半导体市场与应用趋势论坛”发表演讲时表示，华为两方面准备，一方面从去年开始加大库存备货，另一方面加大国产化及非A（即美国）供应链转移，C（即中国）板产品在各产品线已经出货。
每经记者 陈鹏丽 每经编辑 张涵
从被美国商务部列入“实体名单”，到华为海思芯片“备胎转正”的反击，华为的一举一动都备受整个半导体供应链的关注。5月18日上午，国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘在半导体大会平行论坛“全球半导体市场与应用趋势论坛”发表演讲时表示，华为两方面准备，一方面从去年开始加大库存备货，另一方面加大国产化及非A（即美国）供应链转移，C（即中国）板产品在各产品线已经出货。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端