华为：尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判

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华为技术有限公司周二表示，尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判。

据路透社4月16日报道， 全球最大的智能手机制造商之一的华为技术有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳总部召开分析师大会，华为副董事长胡厚崑在会上表示，尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判。

“我们还没有就此问题与苹果进行过讨论，” 胡厚崑说。

他表示，华为目前不打算成为芯片组供应商，期待苹果公司在5G手机市场的竞争。

华为副董事长胡厚崑表示，截至3月底，华为已经签署了40个建设5G电信基础设施的商业合同，高于此前公布的30多个。

华为创始人任正非14日接受CNBC采访时，首次就向苹果提供5G芯片一事公开称：“在这一点上，我们是向苹果开放的。”

任正非还说，他欢迎特朗普及其政府官员造访华为在深圳的总部。

“对于一个如此强大的国家来说，害怕像我们这样的小公司，其他国家会说，‘你们的产品太好了，连美国政府都怕，我们不测试你们的产品了，我们将直接买’。这就是拥有丰富石油储量的那些财力雄厚的国家从我们这里购买(产品)的原因。他们大量购买我们的产品，正是因为美国政府在为我们打广告。”任正非说。

环球网 王博雅琪