今日,据媒体报道,国信证券披露邦彦技术股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,现已接受上市辅导。
每经记者 任芷霓 每经编辑 张海妮
今日(3月20日),据媒体报道,国信证券披露邦彦技术股份有限公司(以下简称邦彦技术)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,现已接受上市辅导。
《每日经济新闻》记者了解到,邦彦技术创立于2000年4月,总部位于深圳市高新技术产业园,是国家级高新技术企业及深圳国防科技工业协会会长单位。公司主要为各级各类指挥所、通信枢纽和节点及其信息安全提供信息化整体解决方案,拥有以融合通信、船舶通信、信息安全为基础的三大产品线,以及系列定型产品和技术成果。官网显示,邦彦技术目前全资控股两家子公司:北京特立信电子技术股份有限公司和深圳市邦彦通信技术有限公司。
天眼查显示,目前邦彦技术的大股东为祝国胜,其也是邦彦技术的创始人及董事长。此外,股东名单中还有深圳市创新投资集团有限公司(以下简称深创投)及劲牌有限公司,前者为深圳市政府出资并引导社会资本出资设立的、专业从事创业投资的有限责任公司,后者为生产“劲酒”的食品企业。
公开资料显示,邦彦技术至少进行了三轮融资:A轮是在2009年,当时获得数千万元融资,投资方未披露;B轮融资为深创投于2014年投资的数千万元;2016年劲牌投资进场,该轮融资未披露数额。
今日,《每日经济新闻》记者致电邦彦技术,工作人员称,邦彦技术确实正在准备科创板上市,但由于公司是军工企业,一般不接受媒体采访。
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