芯片散热新思路：我国科学家开发出介电基底修饰新技术

2019-03-16 17:41

半导体芯片运算速度越来越快，但随之而来的芯片发热问题困扰着业界和学界。复旦大学科研团队新近开发出一种介电基底修饰新技术，有望解决芯片散热问题。相关研究成果在线发表于权威科学期刊《自然·通讯》。（新华社）