知名半导体第三方市调机构IC Insights于美国时间3月15日发布报告称，2019年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国，预计2020年还将新增6座。这15座12英寸晶圆新厂将用于生产存储产品DRAM和NAND Flash，以及晶圆代工。（中证网）
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