每经编辑 马原
亨通光电3月3日晚公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后，亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。公司同时披露，亨通洛克利公司拟受让洛克利公司三项硅光子芯片设计专利。
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