AI芯片明星企业地平线完成B轮融资整体估值达30亿美元

每日经济新闻 2019-02-27 12:29

每经记者李少婷每经编辑陈俊杰

图片来源：摄图网

2月27日，《每日经济新闻》记者从AI芯片明星企业地平线获悉，该公司获得6亿美元左右的B轮融资，估值达30亿美元。

此轮融资领投方为SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）。地平线方面透露，2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。

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