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AI芯片公司“地平线”获6亿美元B轮融资

每日经济新闻 2019-02-27 10:05

每经编辑|肖芮冬

据36氪消息,AI芯片公司“地平线”宣布获得近6亿美元B轮融资,由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。本轮融资后,地平线估值将达30亿美元。

参与本轮融资的机构还有中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,此次融资还获得了晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

公开资料显示,地平线自2015年成立起,即瞄准于做边缘人工智能芯片和计算平台,场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算(智慧城市、智慧零售)。2018年起,开始产品化落地,2019年将进入大规模商业化阶段。

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