特朗普称不会允许伊朗有核武器，可能与伊朗恢复外交沟通！伊军官：伊领土遭袭将令所有美军基地成合法攻击目标
锋龙股份17连板：逼近800倍估值狂欢，谁在豪赌“机器人借壳”？
六大行集体公告，中小银行也纷纷响应，消费贷贴息政策升级包含这四大要点
从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。相关公司有天富能源、天通股份。（中证资讯）
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