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与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽,降低延时,带来更高的性能与更低的功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平,已积累了6年的大规模量产经验,能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。(一财)
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