8月24日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。丁文武透露，重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。（澎湃新闻）
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