8月24日,首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武提出今后集成电路发展思路:补短板、增长板。补短板上,丁文武认为,应在设计方面应大力发展高端芯片,例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域,要发展高端生产线,打造14纳米,甚至10纳米的芯片。丁文武透露,重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。(澎湃新闻)
上一篇
共享单车投放"躲猫猫":企业转入郊区投放、夜间投放
下一篇
针对独立组网 5G第三阶段第二批规范正式发布
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
40秒两次7级以上地震,重创经济复苏中的委内瑞拉;美半导体股一夜蒸发超5万亿元;GPT-5.6限量开放,OpenAI IPO或推迟至2027年 | 一周国际财经
920人遇难,超5万人失联!委内瑞拉遭遇罕见40秒内两次7级以上地震,记者连线现场,刚复苏的经济再受重创
失守广东“第三城”,佛山终于出手了