高通与大唐电信合作开发基于蜂窝车联网芯片组 2019年支持商业部署

    每日经济新闻 2018-08-23 16:06

    斯蒂安诺·阿蒙透露,该芯片组是世界上首个针对不同厂商供应芯片组,比如汽车制造商和基础设施的制造商,这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会。

    每经记者 鄢银婵    每经编辑 陈俊杰    

    8月23日,2018中国国际智能产业博览会开幕,美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能高峰会上透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。

    斯蒂安诺·阿蒙透露,该芯片组是世界上首个针对不同厂商供应芯片组,比如汽车制造商和基础设施的制造商,这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会。

    斯蒂安诺·阿蒙说,高通正与中国广泛合作,比如代工厂,在全球范围内进行5G技术的应用,并与贵州的芯片合资公司以及和大唐通信建立了移动芯片公司等。同时还有风险投资,比如小米等,未来在重庆还将加速物联网的开发和创新,“我们推出了一个智能网联汽车协同创新和实验室,也会寻找其他机会”

    而在当天举行的“智能时代车联网发展论坛”上,高通公司高级副总裁兼营销官佩尼·鲍德温女士谈到,过去30年里,高通致力于改变世界的互联方式、计算方式和沟通方式,不断通过创新的移动技术,诸入3G、4G、5G高性能低能耗的电子芯片来改变世界的互联和计算方式。

    佩尼·鲍德温表示,眼下汽车行业的合作机会更是巨大:现在正在经历着产业变革,产业重塑、未来汽车道路以及城市的发展,汽车行业可以有更多的深度融合、多种的新兴技术,网联汽车的发展让出行更加安全、高效以及环保,高通非常荣幸进入这场变革当中。

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