继富士康之后，台湾联华电子宣布大陆子公司将申请登陆A股

2018-06-29 21:39

台湾科技大厂联华电子29日傍晚宣布，经董事会决议，其旗下子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体（山东）有限公司一起，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。（新华社）