据工信部网站消息,2018年5月24日,工业和信息化部副部长陈肇雄会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺˙阿蒙,双方就5G发展及高通公司在华合作等议题交换意见。(每日经济新闻)
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
浙江证监局:对浙江金观诚责令改正并暂停办理基金销售业务
下一篇
视频丨国内电商首测L4级别无人重卡 感知精确度达厘米级
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
合肥新桥“长”出DRAM龙头:打新前夜,长鑫科技12英寸存储器晶圆制造基地二期项目正在建设,有员工不知公司将上市
科创50冲高回落跌超4%,半导体产业链集体下挫,9倍大牛股001309连续跌停;医药、端侧AI、影视院线概念逆势走强 | A股收盘
存储芯片带头,美股半导体板块全线跳水,美光市值跌破1万亿美元!黄金失守4000美元,中国金龙指数逆势飘红|美股开盘