每日经济新闻

芯片企业博通集成IPO推进 招股书进入“预披露更新”期

2018-05-18 19:07

5月18日,芯片设计公司博通集成电路(上海)股份有限公司(简称“博通集成”)更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股,募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元,同比增长7%;净利润8742.73万元,同比下滑约17%。(证券时报网)

上一篇

每经专访雀巢营养品全球跨境电商业务高级副总裁张甦毅:新零售是新的跨境战场

下一篇

金融开放再落一子:央行允许境外人民币清算行和参加行开展同业拆借等业务



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验