半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露，重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元，预计2018年上半年开工，2019年投产。投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。（中新网）
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