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半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,预计2018年上半年开工,2019年投产。投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。(中新网)
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