反弹只会迟到不会不来 碳芯片技术会不会成为新热点？

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A股各大指数今日全线探底回升，沪指收盘再度站上3100点整数关口，深成指与创业板指涨幅超过1%，分别为1.12%和1.40%，前期热点集成电路板块也探底回升。

值得注意的是，新一代干细胞技术、碳芯片技术、微型双光子显微成像系统等受到市场关注。而碳芯片技术能否成为新的热点值得期待。

技术测市

周四大盘深V反转，中阳反弹，成交量放大5%，次新、小米产业链、券商、互联网、软件股等涨幅居前，水泥、银行等稍显弱势。有私募人士认为：

从结构上来看，市场代表性较强的深成指今日盘中120分钟线底背离结构正式形成。同时考虑到上证综指的日线底背离和昨日形成的中小板指120分钟线底背离，可以说，这里的底部是确定的。底部确立后，接下来需要观察的就是趋势的突破和人气的恢复。反弹只会迟到，不会不来；5月份是反弹月，需要好好把握和珍惜。策略上，低吸加仓，持股待涨。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。

热点板块

近日，新一代干细胞技术、碳芯片技术、微型双光子显微成像系统等受到市场关注。重大科技创新成果是国之重器、国之利器，必须牢牢掌握在自己手上，必须依靠自力更生、自主创新。

而近日，由北京华碳元芯电子科技承担的北京市科技计划项目“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”通过验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。

北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一，该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。

长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片的性能提升已经接近其物理极限。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。

板块掘金

2020年前后硅基CMOS技术将达到其性能极限，人们一直在寻找能够替代当前硅芯片的材料，碳纳米管就是主要的研究方向之一。随着硅材料的物理性能走向极限，碳基芯片的科研突破给中国芯片产业提供了换道超车的可能，碳基产业相比于硅基产业，已经可以预见前途是光明的。

西藏城投：

据陕西国能锂业有限公司总经理彭池介绍，清华大学魏飞教授团队成功制备出单根长度达半米以上的碳纳米管，创造了新的世界纪录，这也是目前所有一维纳米材料长度的最高值，央视《新闻联播》进行了重点报道。

据科技部网站2013年10月16日报道，北京市科委组织专家对清华大学魏飞团队承担的“高纯度单壁碳纳米管及其超级电容研制”课题进行了验收。

清华大学魏飞团队与上市公司西藏城投联手已开始产业化发展，一旦实施产业化发展西藏城投应当受益更多，目前清华大学已与西藏城投、陕西国能等签定批量供应单壁碳纳米管的协议。

楚江新材：

天风证券研报表示，公司2015年通过收购顶立科技进军高端热工装备制造领域，顶立科技在碳纳米管领域储备了充足的技术、产品和装备优势，目前正切入锂电池材料行业。顶立科技是我国新型热工装备的龙头企业，是国内30m3以上超大型尺寸碳纤维复合材料热工装备的唯一供应商。

（本文内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此入市，风险自担。）