中科院半导体所副所长祝宁华表示,当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件,无论技术积累还是资金投入,以及高端核心人才的培养和储备,都具备了一定基础条件。“只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片,集中资源,从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局,同时通过国家引导、地方和企业的参与,构建完善的光电子芯片加工工艺平台,相信高端芯片研发的短板能够在5年内得到缓解。”(人民日报)
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