高德红外：核心器件已全面国产化

2018-04-19 19:15

高德红外(002414)4月19日在投资者互动平台表示，公司已搭建红外非制冷探测器、制冷型碲镉汞及二类超晶格3条完全自主可控的批量生产线，并成功攻克晶圆级封装技术，核心器件（即芯片和探测器）技术水平已与西方国家第一梯队持平，成功实现核心器件全面国产化；公司将积极研发攻克红外热成像领域尖端技术，提升晶圆级封装技术成熟度、实现该封装方式探测器的产业化。（每日经济新闻）